En resumen: las empresas chinas se están preparando para más restricciones de importación de los EE. UU., los Países Bajos y Japón mediante el almacenamiento de equipos, componentes, repuestos y materiales para la fabricación de chips. Las fuentes dicen que algunas empresas han llenado varios almacenes con artículos en preparación para sanciones adicionales.
El mes pasado llegó la noticia de que los Países Bajos y Japón habían llegado a un acuerdo con los EE. UU. para imponer restricciones a la exportación de herramientas avanzadas de fabricación de chips a China, aunque la sensibilidad del acuerdo significaba que no se habían anunciado los detalles.
El South China Morning Post informa que la noticia del acuerdo ha hecho que las empresas de semiconductores más grandes de China se apresuren a acumular equipos de fabricación de chips en preparación para más restricciones en equipos avanzados. Según una fuente involucrada en la cadena de suministro de la industria, una empresa de Beijing "llenó varios almacenes grandes" con materiales y componentes. Algunos de los artículos ni siquiera están en la lista de control de exportaciones de EE. UU.
Una fuente no identificada de Tokio que compra productos japoneses para clientes chinos confirmó que algunas empresas están comprando en exceso componentes y equipos por temor a restricciones de exportación más estrictas en el futuro, a pesar de que Tokio aún no ha iniciado el proceso. Las empresas japonesas esperan orientación sobre las nuevas reglas, que se espera que entren en vigor este abril.
Al gigante holandés ASML, el mayor proveedor mundial de máquinas de litografía utilizadas en el proceso de fabricación de chips, ya se le prohibió vender su equipo de litografía de ultravioleta extremo (EUV) más avanzado, que cuesta alrededor de $ 164 millones por unidad, a clientes chinos, ya que no puede obtener una exportación. licencia del gobierno holandés debido a la presión de los Estados Unidos. Tras el acuerdo de tres naciones, ASML también tiene prohibido vender al menos algunas de sus herramientas de litografía ultravioleta profunda (DUV) más antiguas a clientes chinos.
Estados Unidos ha endurecido las sanciones relacionadas con los chips a China en los últimos 12 meses. Las restricciones introducidas en octubre están diseñadas para limitar los chips lógicos del país en el nodo de 14 nanómetros, DRAM en 18nm y 3D NAND flash en 128 capas. Estados Unidos dice que esto evitará que su rival desarrolle semiconductores para aplicaciones militares, incluidas supercomputadoras, modelado de armas nucleares y armas hipersónicas. Las restricciones también están teniendo un gran impacto en el plan Made in China 2025 para disminuir la dependencia de la nación de los fabricantes de chips extranjeros.
